Hoe identificeer ik de voor- en nadelen van PCB-printplaten?

In het gezicht van allerleiPCB-printplatenop de markt zal ik je leren dat we bij het onderscheiden van goede of slechte printplaten van twee aspecten kunnen uitgaan; de eerste methode is om te oordelen naar het uiterlijk.

Hoe kunnen we oordelen op basis van het uiterlijk? We moeten beginnen met drie aspecten: ten eerste de standaard van maat en dikte. De dikte van de printplaat wijkt af van de standaard printplaat. Specificatie. De tweede is het licht en de kleur van het bord. De externe printplaat is bedekt met inkt en de printplaat kan de rol van isolatie spelen. Als de kleur van de plaat niet helder is en er minder inkt is, is de isolatieplaat zelf niet goed: ten derde, solderen Naaduiterlijk, omdat de printplaat veel onderdelen heeft, als het lassen niet goed is, vallen de onderdelen gemakkelijk uit van de printplaat, wat de laskwaliteit van de lasapparatuur ernstig zal beïnvloedenPCB-printplaten. Het is erg belangrijk om er goed uit te zien, het zorgvuldig te identificeren en een sterkere interface te hebben.

Wij oordelen op basis van de kwaliteitsspecificatie-eisen van dePCB-printplatenzelf:

1. Het is vereist dat de telefoon gemakkelijk te gebruiken is nadat de componenten zijn geïnstalleerd, dat wil zeggen dat de elektrische aansluiting aan de vereisten moet voldoen;

2. De lijnbreedte, lijndikte en lijnafstand van de lijn voldoen aan de vereisten, om lijnverwarming, open circuit en kortsluiting te voorkomen;

3. De koperen huid valt niet gemakkelijk af bij hoge temperaturen;

4. Het koperoppervlak is niet gemakkelijk te oxideren, wat de installatiesnelheid beïnvloedt, en het zal snel na oxidatie kapot gaan;

5. Geen extra elektromagnetische straling;

6. De vorm wordt niet vervormd, om vervorming van de schaal en verkeerde uitlijning van de schroefgaten na installatie te voorkomen. Nu is het allemaal een gemechaniseerde installatie, de gatpositie van de printplaat en de vervormingsfout tussen het circuit en het ontwerp moeten binnen het toegestane bereik liggen;

7. Er moet ook rekening worden gehouden met hoge temperaturen, hoge luchtvochtigheid en weerstand tegen speciale omgevingen;

8. De mechanische eigenschappen van de ondergrond moeten voldoen aan de installatie-eisen;