De invloed van oppervlaktebehandelingstechnologie op PCB-prestaties

De prestaties van printplaten hebben rechtstreeks invloed op de werkstabiliteit en betrouwbaarheid van elektronische apparatuur. Als belangrijke stap in het PCB-productieproces speelt oppervlaktebehandelingstechnologie een cruciale rol in de algehele prestaties vanPCB. Hieronder zullen de specifieke effecten van verschillende oppervlaktebehandelingstechnologieën op de PCB-prestaties worden onderzocht.

1. Overzicht van PCB-oppervlaktebehandelingstechnologie

PCB-oppervlaktebehandelingstechnologie omvat hoofdzakelijk de volgende typen:

Hot air leveling (HASL): Bij dit proces wordt een laag gesmolten soldeer op het oppervlak van de printplaat aangebracht en wordt het overtollige soldeer vervolgens met hete lucht weggeblazen. Deze soldeerlaag beschermt de printplaat tegen zuurstof in de lucht en zorgt voor goede verbindingen bij het later solderen van componenten op de printplaat.

Stroomloos nikkelgoud (ENIG): Eerst wordt een laagje nikkel op de printplaat aangebracht, daarna wordt een dun laagje goud bedekt. Deze behandeling voorkomt niet alleen dat het oppervlak van de printplaat verslijt, maar zorgt er ook voor dat de stroom soepeler door het circuit kan stromen, wat bevorderlijk is voor langdurig gebruik van de printplaat.

Stroomloos nikkel-immersiegoud (IMnG): vergelijkbaar met ENIG, maar er wordt minder goud gebruikt bij het plateren van goud. Het brengt een dunne laag goud aan op de nikkellaag op het oppervlak van de printplaat, waardoor een goede geleiding kan worden behouden, goud kan worden bespaard en de kosten kunnen worden verlaagd.

Organische beschermfilm (OSP): Er wordt een beschermende laag gevormd door een laag organisch materiaal op het koperen oppervlak van de printplaat aan te brengen om te voorkomen dat koper oxideert en verkleurt. Op deze manier kan de printplaat tijdens het solderen een goed verbindingseffect behouden en wordt de soldeerkwaliteit niet beïnvloed door oxidatie.

Direct kopervergulden (DIP): Een laag goud wordt rechtstreeks op het koperen oppervlak van de printplaat aangebracht. Deze methode is bijzonder geschikt voor hoogfrequente circuits, omdat deze interferentie en verlies in de signaaloverdracht kan verminderen en de kwaliteit van het signaal kan garanderen.

2. De impact van oppervlaktebehandelingstechnologie opPCBprestaties van het bord

1. Geleidende prestaties

ENIG: Vanwege de hoge geleidbaarheid van goud hebben ENIG-behandelde PCB's uitstekende elektrische eigenschappen.

OSP: Hoewel de OSP-laag koperoxidatie kan voorkomen, kan dit de geleidende prestaties beïnvloeden.

2. Slijtvastheid en corrosieweerstand

ENIG: De nikkellaag zorgt voor een goede slijtvastheid en corrosiebestendigheid.

HASL: De soldeerlaag kan enige bescherming bieden, maar is niet zo stabiel als ENIG.

3. Soldeerprestaties

HASL: Door de aanwezigheid van de soldeerlaag hebben met HASL behandelde PCB's betere soldeerprestaties.

ENIG: Hoewel ENIG goede soldeerprestaties biedt, kan de goudlaag na het solderen de mechanische sterkte beïnvloeden.

4. Aanpassingsvermogen aan de omgeving

OSP: De OSP-laag kan een goed aanpassingsvermogen aan de omgeving bieden en is geschikt voor gebruik in vochtige omgevingen.

DIP: Vanwege de stabiliteit van goud presteren DIP-behandelde PCB's goed in ruwe omgevingen.

5. Kostenfactoren

Verschillende oppervlaktebehandelingstechnologieën hebben verschillende gevolgen voor de kosten van PCB. ENIG en DIP zijn relatief duur vanwege het gebruik van edelmetalen.

Oppervlaktebehandelingstechnologie heeft een aanzienlijke invloed op de prestaties van PCB's. Het kiezen van de juiste oppervlaktebehandelingstechnologie vereist een uitgebreide afweging op basis van toepassingsscenario's, kostenbudgetten en prestatie-eisen. Met de ontwikkeling van de technologie blijven er nieuwe oppervlaktebehandelingstechnologieën ontstaan, die meer mogelijkheden bieden voor het ontwerpen en vervaardigen van PCB's.