Inleiding tot het productieproces van printplaten

Basisstroom van CAM-productie

Controleer gegevens → Boorbandverwerking → Binnenlaaglijn → Buitenlaaglijn → Soldeerresistverwerking → Karakterverwerking → Controleer gegevens → Lay-out → GerBer (boorband) uitvoer → Lichtschildering → Uitvoerfilm → Controleer film

Processtroom met één paneel

Materiaalopening → boren → druklijn → volbord vergulden → etsen → inspectie → printen soldeerbescherming → tinspuiten → karakters afdrukken → gieten → inspectie van het eindproduct → colofonium → verpakking

Processtroom van dubbelzijdig blikspuitbord

Open materiaal → boren → koper zinken → elektrische plaat (verdikt koper) → grafische overdracht → elektrokoper elektrisch tin → etsen en opnieuw vertinnen → inspectie → print resist solderen → karakters afdrukken → spuittin → vormen → testen → eindproductinspectie → verpakking

Dubbelzijdig bord met nikkelgoudplatingproces

Materiaalopening → boren → koper zinken → boordelektriciteit (verdikt koper) → grafische overdracht → elektro-nikkel elektro-goud → defilm-etsen → inspectie → gedrukte soldeerbescherming → gedrukte karakters → gieten → testen → eindproductinspectie → verpakking

Meerlaagse processtroom voor tinspuitplaten

Materiaalopening → binnenlijn → binnenste ets → binneninspectie → zwart worden (bruin worden) → lamineren → richten → boren → boordelektriciteit (verdikt koper) → grafische overdracht (buiten) → elektrokoper-elektro-tin → etsen en tin-terugtrekken → inspectie → afdrukken is bestand tegen solderen → karakters afdrukken → spuitblik → vormen → testen → inspectie voltooien → verpakking

Meerlaags bord gouden vinger + tin spray board processtroom

Materiaalopening → lijn van de binnenlaag → etsen van de binnenlaag → inspectie van de binnenlaag → zwart worden (bruinen) → lamineren → richten → boren → elektrisch bord (verdikt koper) → grafische overdracht (buitenlaag) → elektro-koper elektro-vertinnen → etsen en opnieuw vertinnen → inspectie → soldeerbescherming afdrukken → karakters afdrukken → elektrische gouden vinger → tinspuiten → gieten → testen → eindproductinspectie → verpakking

Materiaalopening → binnenlijn → binnenste ets → binneninspectie → zwart worden (bruin worden) → lamineren → richten → boren → koperonderdompeling → plaatelektriciteit (verdikt koper) → grafische overdracht (buitenlaag) → elektro-nikkel-elektro-goud → decoating en etsen → inspectie → afdrukken weerstaan ​​​​solderen → printkarakter → vormen → testen → eindproductinspectie → verpakking

Meerlaagse processtroom van nikkel-gouden plaat

Materiaalopening → Binnenlaaglijn → Binnenlaag etsen → Binnenlaaginspectie → Zwart worden (bruin worden) → Lamineren → Targeting → Boren → Koperonderdompeling → Paneelelektriciteit (verdikt koper) → Grafische overdracht (buitenlaag) → Elektro-koper-elektro-tin → Etsen en onttinnen → Inspectie → Opdruk resist solderen → Chemisch ondergedompeld nikkel-goud → Bedrukte karakters → Vormen → Testen → Inspectie van het eindproduct → Verpakking