Gebruikelijke methoden voor PCB-inspectie

De rol van PCB-testen is het verifiëren van de rationaliteit ervanPCBontwerp, test de productiefouten die kunnen optreden tijdens het productieproces van printplaten, zorg voor de integriteit en beschikbaarheid van producten en verbeter de opbrengst van producten.

Veel voorkomende PCB-testmethoden:

1. Automatische optische inspectie (AOI)

AOI gebruikt meestal de camera op de apparatuur om de printplaat automatisch te scannen om de kwaliteit van de kaart te testen. Alle apparatuur ziet er hoogwaardig, sfeervol en luxe uit, maar de gebreken zijn ook duidelijk. Het kan doorgaans geen defecten onder bundels identificeren.

2. Automatische röntgeninspectie (AXI)

Automatische röntgeninspectie (AXI) wordt voornamelijk gebruikt om de circuits van de binnenlaag te detecterenPCBen wordt voornamelijk gebruikt voor het testen van hooglaags PCB-printplaten.

3. Vliegende sondetest

Het gebruikt de sonde op het apparaat om van het ene punt naar het andere op de printplaat te testen wanneer ICT-stroom nodig is (vandaar de naam "vliegende sonde"). Omdat er geen op maat gemaakte armatuur nodig is, kan deze worden gebruikt in de testscenario's van PCB-snelkaarten en kleine en middelgrote batchprintplaten.

4. Verouderingstest

Normaal gesproken wordt de PCB ingeschakeld en onderworpen aan extreme verouderingstests in extreem zware omgevingen die door het ontwerp zijn toegestaan, om te zien of deze aan de ontwerpvereisten kan voldoen. Verouderingstests duren doorgaans 48 tot 168 uur.

5. Röntgendetectietest

X-ray can detect the connectivity of the circuit, whether the inner and outer layers of the circuit are bulging or scratched. X-ray detection tests include 2-D and 3-D AXI tests. The test efficiency of 3-D AXI is higher.

6. Functionele test (FCT)

Simuleert gewoonlijk de werkomgeving van het te testen product en wordt voltooid als de laatste stap vóór de uiteindelijke productie. De relevante testparameters worden doorgaans door de klant verstrekt en kunnen afhankelijk zijn van het uiteindelijke gebruik van dePCB. Meestal wordt op het testpunt een computer aangesloten om te bepalen of het PCB-product aan de verwachte capaciteit voldoet

7. Overige testen

PCB-verontreinigingstest: wordt gebruikt om geleidende ionen te detecteren die mogelijk op het bord aanwezig zijn

Soldeerbaarheidstest: wordt gebruikt om de duurzaamheid van het plaatoppervlak en de kwaliteit van de soldeerverbindingen te controleren

Microscopische sectieanalyse: snijd het bord in stukken om de oorzaak van het probleem op het bord te analyseren

Afpeltest: wordt gebruikt om het plaatmateriaal te analyseren dat van het bord is afgepeld om de sterkte van de printplaat te testen

Drijvende soldeertest: bepaal het thermische spanningsniveau van het PCB-gat tijdens SMT-patchsolderen

Andere testkoppelingen kunnen gelijktijdig met het ICT- of vliegende-sondetestproces worden uitgevoerd om de kwaliteit van de printplaat beter te garanderen of de efficiëntie van de test te verbeteren.

Over het algemeen bepalen we uitgebreid het gebruik van een of meerdere testcombinaties voor PCB-testen op basis van de vereisten van PCB-ontwerp, gebruiksomgeving, doel en productiekosten om de productkwaliteit en productbetrouwbaarheid te verbeteren.