PCB-indeling

PCB-indeling

In het ontwerp is PCB-layout een belangrijke schakel. Het kan gezegd worden dat het voorgaande voorbereidingswerk ervoor gedaan is. In de gehele PCB-lay-out is het ontwerpproces van de lay-out het meest beperkt, zijn de vaardigheden het kleinst en is de werklast het grootst. De kwaliteit van de resultaten van de PCB-lay-out heeft een directe invloed op het effect van de bedrading, dus kan worden aangenomen dat een redelijke PCB-lay-out de eerste stap is naar een succesvol PCB-ontwerp.
In het bijzonder is pre-layout een proces van nadenken over de structuur van de gehele printplaat, signaalstroom, warmteafvoer en structuur. Als de pre-lay-out mislukt, zijn alle volgende inspanningen tevergeefs. PCB-lay-out omvat enkelzijdige lay-out, dubbelzijdige lay-out en meerlaagse lay-out. Er zijn ook twee lay-outmethoden: automatische lay-out en interactieve lay-out. Vóór automatische lay-out kunt u interactieve lay-out gebruiken om de lijnen met strengere vereisten vooraf op te maken. De randen van het invoeruiteinde en het uitvoeruiteinde moeten worden vermeden om aangrenzend en evenwijdig te zijn om reflectie-interferentie te voorkomen. Indien nodig moet aarddraadisolatie worden toegevoegd. De lay-out van twee aangrenzende lagen moet loodrecht op elkaar staan ​​en parasitaire koppeling zal gemakkelijk parallel optreden.

De routeringssnelheid van automatische routering is afhankelijk van een goede lay-out en routeringsregels kunnen vooraf worden ingesteld, waaronder het aantal bochten van de routering, het aantal via's, het aantal stappen en dergelijke. Over het algemeen wordt eerst de verkennende kettingbedrading uitgevoerd en worden de korte lijnen snel verbonden, waarna de labyrintbedrading wordt uitgevoerd. En probeer opnieuw te bedraden om het algehele effect te verbeteren.

Het huidige PCB-ontwerp met hoge dichtheid heeft al het gevoel gehad dat het doorgaande gat niet geschikt is, het verspilt veel waardevolle bedradingskanalen, om deze tegenstrijdigheid op te lossen, verscheen de blinde gat- en begraven gattechnologie, die niet alleen de functie van voltooit het doorgaande gat. , en bespaart ook veel bedradingskanalen om het bedradingsproces handiger, soepeler en completer te maken. Het ontwerpproces van de printplaat is een complex en eenvoudig proces. Pas als mensen het zelf ervaren, kunnen ze de ware betekenis ervan begrijpen.

het succes van een product als geheel. De ene is om aandacht te besteden aan de interne kwaliteit en de andere is om rekening te houden met de algehele esthetiek. Alleen als beide perfect zijn, kan het product als een succes worden beschouwd.
Op een printplaat moet de lay-out van componenten evenwichtig, dicht en ordelijk zijn en mag niet topzwaar of zwaar zijn.
Zal de PCB worden vervormd?
Reserveer je een knutselrandje?
Zijn MARK-punten gereserveerd?
Heb je een puzzel nodig?
Hoeveel lagen kunnen worden gegarandeerd voor impedantiecontrole, signaalafscherming, signaalintegriteit, economie, haalbaarheid?

Komt het formaat van de printplaat overeen met het formaat van de verwerkingstekening? Kan het voldoen aan de vereisten van het PCB-productieproces? Zijn er positioneringsmarkeringen?
Zijn er conflicten tussen componenten in tweedimensionale en driedimensionale ruimtes?
Is de lay-out van componenten dicht en ordelijk? Is het allemaal af?
Kunnen componenten die vaak vervangen moeten worden eenvoudig vervangen worden? Is het insteekbord eenvoudig in het apparaat te pluggen?
Is er een geschikte afstand tussen het thermische element en het verwarmingselement?
Is het verstelbare element gemakkelijk te verstellen?
Is er een radiator geïnstalleerd waar warmteafvoer nodig is? Is de luchtstroom soepel?
Is de signaalstroom soepel en zijn de verbindingen het kortst?
Spreken stekkers, stopcontacten etc. het mechanische ontwerp tegen?
Is er rekening gehouden met het interferentieprobleem van de lijn?

tijdens de lay-out van de printplaat, en beide hebben een bypass-condensator nodig in de buurt van hun voedingspennen, meestal 0,1 µF. De pin moet zo kort mogelijk zijn om de inductieve reactantie van het spoor te verminderen, en hij moet zo dicht mogelijk bij het apparaat zijn

x

tijdens PCB-layout. Als de stroom relatief groot is, wordt aanbevolen om de spoorlengte en het gebied te verkleinen en niet over het hele veld te rennen.
Schakelruis op de ingang koppelt in het vlak van de voedinguitgang. Het schakelgeluid van de MOS-buis van de uitgangsvoeding beïnvloedt de ingangsvoeding van de vorige trap.
Als er een groot aantal high-current DCDC op de printplaat is, zullen er verschillende frequenties, high-current en high-voltage jump-interferentie zijn.
Daarom moeten we het gebied van de ingangsvoeding verkleinen om aan de huidige stroom te voldoen. Daarom moet bij het leggen van de voeding worden overwogen om te voorkomen dat de ingangsvoeding volledig op het bord draait.

Vraag 1: Hoe te controleren of de PCB-lay-out correct is?
A1: a) Of de grootte van de printplaat en de verwerkingsgrootte vereist door de tekening in overeenstemming zijn met elkaar.
b ) Of de lay-out van de componenten evenwichtig en netjes is gerangschikt en of alle lay-outs zijn voltooid.
c ) , of er op alle niveaus conflicten zijn. Zoals componenten, frames en of het niveau dat privé gedrukt moet worden redelijk is.
d ) Of de veelgebruikte componenten gebruiksvriendelijk zijn. Zoals schakelaars, apparatuur voor het inbrengen van plug-in-kaarten, componenten die regelmatig moeten worden vervangen, enz.
e) Of de afstand tussen thermische componenten en verwarmingscomponenten redelijk is.
f), of de warmteafvoer goed is.
g ) of er rekening moet worden gehouden met de interferentie van de lijn
Vraag 2: Wat zijn de vaardigheden voor het instellen van de PCB-lay-out?
Het ontwerp vereist verschillende rasterinstellingen in verschillende stadia. In de lay-outfase kunnen grote rasterpunten worden gebruikt voor apparaatlay-out; voor grote apparaten zoals IC's en niet-positionerende connectoren kan een rasterpuntnauwkeurigheid van 50 ~ 100 mil worden gebruikt voor lay-out, terwijl voor weerstanden kleine passieve componenten zoals condensatoren en inductoren kunnen worden aangelegd met behulp van een raster van 25 mil. De nauwkeurigheid van de grote rasterpunten vergemakkelijkt de uitlijning van het apparaat en de esthetiek van de lay-out.
V3: Wat zijn PCB-lay-outregels?
A3:a ) Onder normale omstandigheden moeten alle componenten aan dezelfde kant van de printplaat worden geplaatst. Alleen als de bovenste componenten te dicht zijn, kunnen sommige apparaten met beperkte hoogte en lage warmteontwikkeling, zoals chipweerstanden en chipcondensatoren, worden geplaatst, SMD IC, enz. Worden in de onderste laag geplaatst.
b) Onder het uitgangspunt van het waarborgen van de elektrische prestaties, moeten de componenten op het net worden geplaatst en parallel of loodrecht op elkaar worden gerangschikt, zodat ze netjes en mooi zijn. In het algemeen is het overlappen van onderdelen niet toegestaan; de opstelling van componenten moet compact zijn en de componenten moeten op de hele lay-out staan. Het moet gelijkmatig worden verdeeld en consistent in dichtheid.
c) De minimale afstand tussen aangrenzende kussenpatronen van verschillende componenten op de printplaat moet meer dan 1 mm zijn.
d), de afstand vanaf de rand van de printplaat is over het algemeen niet minder dan 2 mm. De beste vorm van de printplaat is een rechthoek en de beeldverhouding is 3:2 of 4:3. Wanneer de oppervlakte van de printplaat groter is dan 200 mm bij 150 mm, moet er rekening mee worden gehouden dat de printplaat bestand is tegen mechanische sterkte.
V4: Wat is de plaatsingsvolgorde van de PCB-lay-out?
A4: a) Plaats componenten die nauw aansluiten bij de structuur, zoals stopcontacten, indicatielampjes, schakelaars, connectoren, etc.
b ) Plaats speciale componenten, zoals grote componenten, zware componenten, verwarmingscomponenten, transformatoren, IC's, etc.
c ) Plaats kleine onderdelen.